電子元器件在PCB板上的合理安裝，優(yōu)質(zhì)的布局是減少焊接缺點的極重要一環(huán)。電子元器件合理布局時，應(yīng)盡可能避開撓度值非常大的地區(qū)和高內(nèi)應(yīng)力區(qū)，遍布應(yīng)盡量勻稱，尤其是對熱導(dǎo)率比較大的電子元器件，應(yīng)盡量減少選用過大容量的PCB，以避免漲縮。合理布局設(shè)計方案欠佳將同時危害PCB的可貿(mào)易性和穩(wěn)定性。

大部分設(shè)計人員為了電路板空間最大的利用率，會將元器件放置在盡可能靠近邊緣的位置。此做法會給生產(chǎn)制造以及PCBA組裝帶來很大的難度。甚至還會導(dǎo)致無法焊接組裝。

一、元器件靠板邊布局的危害

1、成型板邊銑板

元器件放置太靠近板邊，在成型銑板時會銑掉元器件的焊盤。一般板厚焊盤距邊緣的距離需大于0.2mm以上，否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。

2、成型板邊V-CUT

如果板邊是拼版V-CUT的，元器件離板邊還需更遠一些，因為V-CUT刀從板中間過刀一般元器件離V-CUT的板邊要在0.4mm以上。否則V-CUT刀會傷到焊盤，導(dǎo)致元器件無法焊接。

3、元器件干涉設(shè)備

設(shè)計時元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件時可能會干擾自動組裝設(shè)備的運行，例如波峰焊或回流焊機器設(shè)備。

4、設(shè)備撞壞元器件

元器件越靠近板邊，元器件對組裝設(shè)備的潛在干擾就越大。比如大型電解電容器之類的元器件，因電解電容元器件比較高，這類元器件應(yīng)比其他元器件更遠離電路板邊緣放置。

5、分板損壞元器件

在產(chǎn)品組裝完成以后，拼版的產(chǎn)品需進行脫板分離。在分離時，過于靠近邊緣的元器件可能會損壞，這種損壞可能是間歇性的，很難發(fā)現(xiàn)和調(diào)試。

二、板邊器件被撞壞的真實案例

板邊元器件距離不夠問題

問題描述：某產(chǎn)品在SMT貼片時發(fā)現(xiàn)LED燈距離板邊較近，生產(chǎn)中很容易被撞件。

問題影響：生產(chǎn)運輸，以及DIP工序過軌道時會發(fā)生把LED燈撞壞的情況，影響產(chǎn)品的功能。

問題延申：需要改板，將LED向板內(nèi)移動，同時還會涉及到結(jié)構(gòu)導(dǎo)光柱的改動，對項目開發(fā)周期造成嚴(yán)重延遲。

三、華秋DFM幫助用戶解決器件距板邊的風(fēng)險

華秋DFM組裝分析檢查，根據(jù)元器件的類型距板邊的參數(shù)定義檢查規(guī)則。針對板邊的元器件布局有專屬檢查項，高器件到板邊、矮器件到板邊、器件到機器的導(dǎo)軌邊的檢查項，足可以滿足設(shè)計需求對器件距板邊的安全距離評估。

PCB圖紙設(shè)計完成后使用華秋DFM做可組裝性檢查，可避免板邊的元器件損壞以及板邊的器件在組裝生產(chǎn)過程中影響生產(chǎn)設(shè)備的運行。

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