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所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

敷銅方面需要注意那些問題：

　　1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

　　2．對不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

　　3．晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

　　4．孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

　　5．在開始布線時(shí)，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆

　　銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

　　6.在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線，對于其他總會(huì)有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

　　7．多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”

　　8．設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

　　9．三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

總之：PCB 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對外的電磁干擾。