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(一)全球覆銅板的增長趨緩

銅箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)為印刷電路板的主要材料，依層數(shù)的不同，占PCB原料成本比重50%~70%之間，其制造系將補強材料(玻纖布、絕緣紙等)加上含浸樹脂(環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞酰胺樹脂...)，經裁片后再于單面或雙面附加銅箔，經過熱壓成型成為銅箔基板。

銅箔基板依不同材料而區(qū)分為各種不同特性的基板，主要有紙質基板、復合基板、以及玻纖環(huán)氧基板。紙質基板強度較差，為低階的產品，一般多用于電視、音響等民生家電用品，復合基板內層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環(huán)氧樹脂，亦使用于民生家電用品。

2006年比2000年累計增長了4倍，2002年以后，中國覆銅板工業(yè)與全球覆銅板工業(yè)萎縮相反，獲得了令人難以想象的發(fā)展。正是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，加上延續(xù)至02、03年的不景氣，才令到國外的印制線路板工業(yè)加速了向中國的轉移，隨著訂單轉移到中國，令中國產覆銅板的需求大增。由于競爭激烈，中國成了全球印制線路板和覆銅板工業(yè)的投資首選地，而02、03年的不景氣恰恰推動了國外企業(yè)大量進入中國，同時也推動了在中國設廠的企業(yè)大肆擴產。這一輪的投資的結果直接促成了04、05年的跳躍發(fā)展，從而使中國成為了世界最大的線路板和覆銅板制造地，完成了一次全球性的覆銅板工業(yè)布局的調整。

這個格局的形成推動了行業(yè)的發(fā)展。

(二)覆銅板的材料成本構成

玻纖環(huán)氧基板以環(huán)氧樹脂、玻纖布與銅箔三種材料含浸、壓合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等數(shù)種，其中FR-4為銅箔基板產業(yè)中產量與需求量最大宗者，F(xiàn)R-4基板普遍應用在計算機零組件及周邊配備，例如主板、硬盤機等產品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工制成。

以普通的TG4mil芯板(薄板)為例：

原材料占比80%，水電及其他、人工、折舊分別為8%、8%、4%；細分原材料構成，銅箔占生產成本63%，玻布占生產成本10%，樹脂占生產成本7%?？梢娫牧蠞q價特別是銅漲價對覆銅板的影響很大。

從2006初，原材料銅漲價明顯，已嚴重影響到銅箔和覆銅板的盈利，從而影響整個PCB的產業(yè)鏈，導致下游企業(yè)的投資熱情減退。企業(yè)開始考慮從專業(yè)化向垂直一體化發(fā)展，降低原材料成本上升風險.

(三)覆銅板的發(fā)展趨勢

由于全球主要PCB制造商紛紛在中國設廠，所產生的產業(yè)群聚效應為我國PCB上下游制造商帶來了發(fā)展良機。覆銅板是印制線路板的電路承載基礎，而印制線路板是絕大多數(shù)電子產品不可缺少的主要部件。

覆銅板的生產越來越趨于集中化，覆銅板產業(yè)大者恒大的趨勢明顯，各大覆銅板廠商均推行規(guī)模領先戰(zhàn)略，產能增加迅速，甚至將超過PCB的增長速度，但微利化卻是不可避免的趨勢。

綜合中國臺灣和大陸的主要覆銅板生產廠商產能擴充情況，預計07年全球產能增長率達23.67%，而中國產能增長率高達近30%。即便用PCB產值增長率來代替覆銅板產值增長率，其產能擴充仍將遠遠高于需求增長情況。因此，盡管從目前來說覆銅板行業(yè)會保持較穩(wěn)定增長，但大規(guī)模的擴張有可能面臨產能過剩引發(fā)的行業(yè)衰退。

CCL的集中度相比國外比較低，但和PCB相比，還是有集中度比較高。在全球主要的覆銅板生產企業(yè)中，前10名公司中有8家均是以國外為主要生產制造地的，只有2家企業(yè)是以中國為生產制造地的。在這些企業(yè)中，日本占3家、歐美占2家、臺灣占2家、韓國占1家，尤其是在日本、美國、歐洲、韓國，其1~2家公司即占了其整個國家和地區(qū)的主要銷量的50%以上，顯示出很強的集約性，相比較而言在我國則是由近113家企業(yè)在生產覆銅板，平均一間企業(yè)占全球份額不到0.3%。

中國一方面是覆銅板制造大國，擁有世界最多的覆銅板制造企業(yè)，但另一方面也暴露出配套不足、技術簿弱和成本上升的壓力，企業(yè)因產品結構不同、技術含量的不同造成的差異。

目前中國覆銅板工業(yè)是：量雖大但價值低，行業(yè)強而企業(yè)弱，這就為覆銅板企業(yè)提供了發(fā)展和整合的機會。