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SI經(jīng)典名著三部曲之《高速數(shù)字設計》
2014/09/19
Lee
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本書是信號完整性領(lǐng)域的一部經(jīng)典著作。全書結(jié)合了數(shù)字和模擬電路理論，對高速數(shù)字電路系統(tǒng)設計中的信號完整性和EMC方面的問題進行了深入淺出的討論和研究，其中不僅包括關(guān)于高速數(shù)字設計中EMC方面的許多實用信息，還包括許多有價值的測試技術(shù)。另外，書中詳細討論了涉及信號完整性方面的傳輸線、時鐘偏移和抖動、端接、過孔等問題，具有極高的實踐指導意義。本書通俗易懂，理論與實踐方法結(jié)合緊密，是高速數(shù)字設計人員必備參考書。
第1章 基礎(chǔ)知識
1.1 頻率與時間
1.2 時間與距離
1.3 集總與分布系統(tǒng)
1.4 關(guān)于3dB和RMS頻率的解釋
1.5 4種類型的電抗
1.6 普通電容
1.7 普通電感
1.8 估算衰減時間的更好方法
1.8.1 測量一個響應曲線下的總面積
1.8.2 應用到圖1.15中
1.9 互容
1.9.1 互容與串擾的關(guān)系
1.9.2 端接電阻之間的互容
1.10 互感23
1.10.1 互感與串擾的關(guān)系
1.10.2 磁耦合環(huán)路的反向
1.10.3 容性耦合與感性耦合的比率
第2章 邏輯門電路的高速特性
2.1 一種年代久遠的數(shù)字技術(shù)的發(fā)展歷史
2.2 功率
2.2.1 靜態(tài)和動態(tài)功耗
2.2.2 驅(qū)動容性負載時的動態(tài)功耗
2.2.3 疊加偏置電流產(chǎn)生的動態(tài)功耗
2.2.4 輸入功率
2.2.5 內(nèi)部功耗
2.2.6 驅(qū)動電路功耗
2.2.7 輸出功耗
2.3 速度
2.3.1 電壓突變的影響，dV/dt
2.3.2 電流突變的影響，dI/dt
2.3.3 電壓容限
2.4 封裝
2.4.1 引腳電感
2.4.2 引腳電容
2.4.3 熱傳導（QJC和QCA）
第3章 測量技術(shù)
3.1 示波器探頭的上升時間和帶寬
3.2 探頭接地環(huán)路的自感
3.2.1 計算接地環(huán)路電感
3.2.2 算出10%~90%上升時間
3.2.3 估算電路的Q值
3.2.4 結(jié)果的重要性
3.3 探頭接地環(huán)路檢測到的假信號
3.3.1 環(huán)路A的變化電流
3.3.2 環(huán)路A和環(huán)路B的互感
3.3.3 應用互感的定義
3.3.4 磁場檢測器
3.4 探頭是如何加重電路負載的
3.5 特殊的探頭構(gòu)造
3.5.1 自制的21:1探頭
3.5.2 低電感接地環(huán)路的夾具
3.5.3 嵌入式探測夾具
3.6 避免檢測到來自探頭外殼電流的信號
3.7 觀測一個串行數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)
3.8 降低系統(tǒng)時鐘
3.9 觀測串擾
3.9.1 關(guān)掉原始信號
3.9.2 關(guān)掉串擾
3.9.3 產(chǎn)生人為的串擾
3.10 測量工作容限
3.10.1 附加噪聲
3.10.2 寬總線的時序調(diào)整
3.10.3 電源
3.10.4 溫度
3.10.5 數(shù)據(jù)吞吐量
3.11 觀察亞穩(wěn)態(tài)
3.11.1 測量亞穩(wěn)態(tài)
3.11.2 理解亞穩(wěn)態(tài)的特性
3.11.3 長判決時間的證據(jù)
3.11.4 亞穩(wěn)態(tài)問題的解決方法
第4章 傳輸線
4.1 普通點對點布線的缺點
4.1.1 點對點布線的信號畸變
4.1.2 點對點布線的EMI
4.1.3 點對點布線中的串擾
4.2 無限均勻傳輸線
4.2.1 理想的無畸變、無損耗傳輸線
4.2.2 有損耗的傳輸線
4.2.3 趨膚效應
4.2.4 鄰近效應
4.2.5 介電損耗
4.3 源端及負載阻抗的影響
4.3.1 傳輸線上的反射
4.3.2 末端端接
4.3.3 源端端接
4.3.4 短線
4.3.5 不良端接傳輸線的建立時間
4.4 傳輸線的特殊實例
4.4.1 未端接線路
4.4.2 連接在線路中間的容性負載
4.4.3 等間隔的容性負載
4.4.4 直角彎曲
4.4.5 延遲線
4.5 線路阻抗和傳播延遲
4.5.1 傳輸線參數(shù)的控制
4.5.2 同軸電纜的計算公式
4.5.3 雙絞線的計算公式
4.5.4 微帶線的簡單公式集
4.5.5 帶狀線的簡單公式集
第5章 地平面和疊層
5.1 高速電流沿著電感最小路徑前進
5.2 完整地平面的串擾
5.3 開槽地平面的串擾
5.4 平行交叉地平面的串擾
5.5 指狀電源和地線的串擾
5.6 保護走線
5.7 近端和遠端串擾
5.7.1 感性耦合機制
5.7.2 容性耦合機制
5.7.3 互感和互容的混合耦合
5.7.4 近端串擾如何變成一個遠端問題
5.7.5 展示兩線之間串擾的特征
5.7.6 使用串聯(lián)端接減少串擾
5.8 印刷電路板如何疊層
5.8.1 電源和地的規(guī)劃
5.8.2 機框?qū)?/span>
5.8.3 選擇走線尺寸
5.8.4 布線密度和走線層數(shù)
5.8.5 經(jīng)典層疊
5.8.6 高速板的特別提示
第6章 端接
6.1 末端端接器
6.1.1 末端端接器的上升時間
6.1.2 末端端接器的直流偏置
6.1.3 末端端接器中采用的其他拓撲結(jié)構(gòu)
6.1.4 末端端接器的功耗
6.2 源端端接器
6.2.1 源端端接的阻抗值
6.2.2 源端端接的上升時間
6.2.3 源端端接可以得到比較理想的階躍響應
6.2.4 源端端接所需的驅(qū)動電流
6.2.5 源端端接的其他拓撲結(jié)構(gòu)
6.2.6 源端端接器的功耗
6.3 中間端接器
6.4 末端端接器的交流偏置
6.4.1 容性端接的直流不平衡
6.4.2 差分線的末端端接器
6.5 電阻的選擇
6.5.1 端接電阻的準確性
6.5.2 端接電阻的功耗
6.5.3 端接電阻的串聯(lián)電感
6.6 端接器中的串擾
6.6.1 相鄰實芯電阻的串擾
6.6.2 相鄰表面貼裝電阻的串擾
6.6.3 單列直插（SIP）端接電阻的串擾
第7章 通孔
7.1 通孔的機械特性
7.1.1 制作完成后的通孔直徑
7.1.2 通孔焊盤大小的要求
7.1.3 間隔要求：空隙
7.1.4 走線密度與通孔焊盤大小
7.2 通孔的電容
7.3 通孔的電感
7.4 返回電流及其與通孔的關(guān)系
第8章 電源系統(tǒng)
8.1 提供穩(wěn)定的電壓參考
8.2 分配統(tǒng)一的電壓
8.2.1 電源分配線的阻抗
8.2.2 電源分配線的電感
8.2.3 板級濾波
8.2.4 單獨集成電路的局部濾波
8.2.5 電源平面和地平面的電容
8.2.6 測量電源分配系統(tǒng)階躍響應的測試夾具
8.3 一般情形的電源分配問題
8.3.1 TTL-ECL混合系統(tǒng)中的隨機ECL錯誤
8.3.2 分配線中的壓降過大
8.3.3 插入電路板時的電源脈沖干擾
8.3.4 電源分配線的EMI輻射
8.4 選擇旁路電容
8.4.1 電容的等效串聯(lián)電阻和引腳電感
8.4.2 電容特性與封裝的關(guān)系
8.4.3 表面貼裝的電容
8.4.4 集成電路下面安裝的電容
8.4.5 三種類型的電介質(zhì)
8.4.6 電壓等級和使用期限的安全容限
第9章 連接器
9.1 互感——連接器如何引起串擾
9.1.1 估算串擾
9.1.2 如何通過接地改變返回電流路徑
9.2 串聯(lián)電感——連接器怎樣產(chǎn)生電磁干擾
9.3 寄生電容——用在多支路總線上的連接器
9.3.1 引腳到引腳的電容
9.3.2 電路走線電容
9.3.3 接收器和驅(qū)動器電容
9.3.4 均勻間隔負載
9.3.5 低速總線
9.4 連接器中耦合的測量
9.4.1 接地引腳和信號引腳
9.4.2 脈沖發(fā)生器和源端阻抗
9.4.3 傳輸線上的端接阻抗
9.4.4 模擬接收線的源端阻抗
9.4.5 匹配電阻
9.5 連接器下地線的連續(xù)性
9.6 采用外部連接解決EMI問題
9.6.1 濾波
9.6.2 屏蔽
9.6.3 共模扼流圈
9.7 高速應用的特殊連接器
9.7.1 AMPZ型點對點連接器
9.7.2 Augat點對點連接器
9.7.3 Teradyne多支路總線連接器
9.8 穿過連接器的差分信號
9.9 連接器的電源管理特性
第10章 扁平電纜254
10.1 扁平電纜的信號傳播
10.1.1 扁平電纜的頻率響應
10.1.2 扁平電纜的上升時間
10.1.3 測量上升時間
10.2 扁平電纜的串擾
10.2.1 串擾的基本計算
10.2.2 多地的效果
10.2.3 雙絞線的效果
10.2.4 串擾的測量
10.2.5 扁平電纜的堆疊
10.3 扁平電纜連接器
10.3.1 連接器的電感
10.3.2 連接器的電容
10.3.3 減少寄生效應的交錯連接
10.4 扁平電纜的電磁干擾
10.4.1 金屬箔纏繞
10.4.2 單面屏蔽
10.4.3 折疊（圓）屏蔽電纜
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