技術(shù)中心
減少無法加工的風(fēng)險(xiǎn)，解密生產(chǎn)制造，了解行業(yè)規(guī)范和術(shù)語，提升行業(yè)技能
阻抗匹配及相關(guān)知識(shí)匯集阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學(xué)里的一部分，主要用于傳輸線上，來達(dá)至所有高頻的微波信號(hào)皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的，不會(huì)有信號(hào)反射回來源點(diǎn)，從而提升能源效益。 大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是...
2014-07-28
8915- MOS 集成電路使用操作準(zhǔn)則所有 MOS 集成電路 （包括 P 溝道 MOS， N 溝道 MOS， 互補(bǔ) MOS — CMOS 集成電路） 都有一層絕緣柵，以防止電壓擊穿。一般器件的絕緣柵氧化層的厚度大約是 25nm 50nm 80nm 三種。在集成電路高阻抗柵前面還有電阻——二極管網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行保護(hù)，雖然如此...2014-07-286526
- PCB行業(yè)設(shè)計(jì)工程師分類依據(jù)入門級(jí)PCB工程師 能力要求： 1、能制作簡音的封裝，如DIP10等到； 2、掌握至少一種PCB設(shè)計(jì)軟件的基本操作，并能制訂簡單的布線線寬和間距等規(guī)則； 3、能對(duì)具有100個(gè)元件和200個(gè)網(wǎng)絡(luò)或以下PCB進(jìn)行較合理和有序的布局和布線； 4、能在他人或自定規(guī)則下....2014-07-287146
淺析剛撓印制板制作工藝（軟硬結(jié)合板制作工藝）本文則主要從改進(jìn)剛撓多層印制板層壓、外層成像等方面進(jìn)行討論，淺談剛撓印制板的制作。二、剛撓印制板結(jié)構(gòu)：
剛撓印制板是在撓性印制板上再粘結(jié)兩個(gè)（或兩個(gè)以上）剛性外層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。每塊剛撓性印制板有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)。圖1爲(wèi)一塊典型的八層剛撓印制板的結(jié)構(gòu)示意圖...2014-07-1619583
CAM350使用說明內(nèi)層線路需要保證花盤內(nèi)徑及始終有0.2mm通路，隔離盤，內(nèi)層信號(hào)層需刪除孤立PAD。非孔化孔都必須有隔離盤。內(nèi)層地電兩層同一處PAD不能都是花盤；電阻、電容的兩個(gè)引腳不可能都是花2014-06-2815492
