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華秋電路>PCB問答>1.6mm板厚,有局部BGA芯片,焊盤間

1.6mm板厚,有局部BGA芯片,焊盤間距0.8mm,我想表層有2oz的銅厚,過孔設(shè)計(jì)6/14.5mil,線寬線距都為剛好5.5mil,請問這樣設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致PCB生產(chǎn)的良品率不高嗎?

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