PCB板鋪銅規(guī)則，這樣設(shè)置效率才高
2019/10/28
山文豐
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開始設(shè)計(jì)電路板時(shí)大伙都會(huì)遇到這樣的情況， PCB打樣回來后焊接會(huì)出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問題。
分析主要原因是散熱過孔造成的問題：
1、焊接溫度過低，接地散熱快。
2、PCB設(shè)計(jì)地孔未使用十字鏈接，焊盤接地面積大散熱快。
解決方法：將焊接溫度調(diào)高至350-400度（400°以上溫度需注意焊接時(shí)間不宜過長(zhǎng)）。
針對(duì)此類問題接下來分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則（低版本和高版本參數(shù)設(shè)置）：
1、設(shè)置鋪銅項(xiàng)鏈接 ：規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style（圖1-1）。
圖1-1
設(shè)置前后鋪銅效果比對(duì)
2、按前面設(shè)置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡(luò)的孔都以十字架方式鏈接銅皮，這樣的方式過孔（Via）與銅皮的連接接觸面積變小了，過孔（Via）導(dǎo)流下降，我們得在添加一個(gè)過孔（Via）的規(guī)則（圖2-1）。
圖2-1
3、用高版本Altium Designer規(guī)則設(shè)置就相對(duì)簡(jiǎn)單些(圖3-1)。
圖3-1
按此參數(shù)設(shè)置后鋪銅效果如下，可以有效提高焊接良率。
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