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PADS焊盤丟失、焊盤變形問(wèn)題解決方案,工程師須知

時(shí)間2019/11/11
人物華秋電路
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    目前設(shè)計(jì)高速PCB板使用最多是Cadence,其次是PADS軟件,最后是最容易上手的Altium DesignerAD,早些年設(shè)計(jì)手機(jī)的公司都是在用PADS。

    當(dāng)前很多線路板生產(chǎn)廠家對(duì)于PADS軟件也不熟悉,遇到此類文件都是要求客戶提供gerber文件(華秋電路對(duì)PADS的設(shè)計(jì)文件,投板時(shí)可以提供PCB文件或gerber生產(chǎn))。

    最近收到兩個(gè)PADS用戶輸出gerber文件時(shí)出現(xiàn)焊盤丟失的問(wèn)題,為避免類似問(wèn)題發(fā)生,下面來(lái)分享一下問(wèn)題發(fā)生原來(lái)和解決方案。


1、  焊盤丟失。



焊盤丟失原因:PADS斜角焊盤在輸出gerber時(shí)需要填充,當(dāng)填充的線過(guò)大(比焊盤寬度大)就會(huì)出現(xiàn)焊盤丟失。

問(wèn)題解決方法:輸出光繪時(shí)將“填充線寬”改小。



 2、  焊盤變形



發(fā)生原因:輸出gerber D碼錯(cuò)亂。

解決方法:重新生成D碼表。



 

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