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良好的PCB設計要考慮哪些方面對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免
2014-09-25
7459- PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技電路板設計中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號和電源的電磁場屏蔽起來的關鍵2014-09-258045
PCB LAYOUT中不得不知的知識如果沒有注意數(shù)字地和模擬的分割情況，直接分割成兩部分，會引起多種始料未及的情況，甚至會產(chǎn)生分割后出現(xiàn)的噪聲更大，所以在使用地平面分割的時候，需要認真的考慮。如果電路中反回的電流回路過大，在高頻電路中會產(chǎn)生高的接地電感，同時也會使模擬電路收到更大的干擾2014-09-2510812
傳輸線路與高速電路的設計技巧類似CPU等超高速、高頻電子組件相繼問世，過去經(jīng)常被忽視的整合問題，例如信號傳輸波形的優(yōu)化，最近成為非常重要的課題之一。電子組件動作高速化使得封裝上必需面對更多短期內(nèi)不易獲得解答的挑戰(zhàn)，因此利用模擬分析作事前的檢討與對策，成為設計上不可欠缺的手法。所謂超高速、高頻化具體而言例如PC、PDA、因特網(wǎng)、光通信、無線LAN等電子產(chǎn)品，事實上已經(jīng)成為日常生活中的一部份，有鑒于此，接著要介紹信號傳輸線路的問題點，同時深入探討高速電路的設計技巧。2014-09-257041- 印制線路板高頻電路布線技巧數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢對印刷電路板的設計提出了很多新要求。Protel 軟件在國內(nèi)的應用已相當普遍，然而不少設計者僅僅關注于Protel 軟件的布通率...2014-09-257602
