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PCB電路板的散熱技巧電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要...
2014/09/09
5753- 高速PCB板設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問題和抑制方法 （下）信號(hào)頻率升高，上升沿越來越陡，電路板尺寸越來越小，成本要求越來越高，是當(dāng)今電子設(shè)計(jì)的趨勢(shì)。尤其在消費(fèi)類電子產(chǎn)品上，基本都是四層或者六層板，除去必要的電源地平面，其他層密密麻麻全走著信號(hào)。串?dāng)_也成為了一個(gè)最常見的問題2014/09/067824
- 高速PCB板設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問題和抑制方法 （上）隨著電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的高速發(fā)展，產(chǎn)品越來越小，速率越來越高，信號(hào)完整性越來越成為一個(gè)硬件工程師需要考慮的問題。串?dāng)_，阻抗匹配等詞匯也成為了硬件工程師的口頭禪。電路板尺寸變小，成本要求提高，電路板層數(shù)變少，使得布線密度越來越大，串?dāng)_的問題也就越發(fā)嚴(yán)重...
2014/09/0611845
- PCB設(shè)計(jì)中如何快速解決EMI問題隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜度越來越高，EMC問題也越來越多。為了使自己的產(chǎn)品能達(dá)到相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)人員不得不往返于辦公室和EMC實(shí)驗(yàn)室，反復(fù)地測(cè)試、修改設(shè)計(jì)、再測(cè)試。這樣既浪費(fèi)了人力，物力，也拖延了產(chǎn)品的上市時(shí)間，給企業(yè)帶來不可估量的損失。于是，如何在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的階段就及時(shí)發(fā)現(xiàn)EMI問題變得重要...2014/09/068764
- PCB貼膜常見故障及解決方法在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些PCB貼膜故障,文章介紹PCB貼膜常見故障及解決方法2014/09/058218
